DeepSeek R2加持，中国AI与芯片产业迎来新一轮协同进化

抖音热门 2025年07月23日 19:26 1 admin

【摘要】2025年6月，摩根士丹利日本团队的一篇研报，提前泄露了DeepSeek R2版本的内容，也直接带动了当日半导体和AI板块的上涨。

在先进制程领域，DeepSeek的需求倒逼产能扩张，尽管中国大陆产能有限，却仍在逐步追赶；与此同时，DeepSeek也证明创新架构可突破制程限制。

大语言模型背后，DeepSeek正在推动从算力芯片、存储设备、光模块到先进封装的全链条国产化进程。

这对国产厂商打造生态的力度提出了考验，如何互利共赢迎接这一程的新机遇，是下一步的关键命题。

以下是正文：

DeepSeek一夜爆红

2025年初，DeepSeek突然成为全球AI界的焦点。新一代大语言模型在多项基准测试中超越GPT-4.5的消息不胫而走，引发行业震动。

就在当月，DeepSeek应用登顶苹果美国地区应用商店免费APP下载排行榜，在美区下载榜上超越了ChatGPT。更令人瞩目的是，DeepSeek团队表示，该大模型以极低成本（600万美元）和少量芯片（2000块）就实现了与OpenAI等巨头相媲美的性能。

2025年6月，摩根士丹利日本团队的一篇研报，提前泄露了DeepSeek R2版本的内容，也直接带动了当日半导体和AI板块的上涨。

DeepSeek R2有3个核心内容值得关注：

第一，DeepSeek抛弃了NVIDIA的H100 GPU，采用了华为的昇腾 910B 芯片；

第二，R2版本调用AI的成本比R1版本更低，R2输出成本仅为每百万token0.27美元, 相比于 R1的2.19美元 , 成本缩小了惊人的87%；

第三，R2版本的模型可以处理文本、图像、语音和视频等数据；

这三个突破性进展标志着中国AI产业已进入新阶段。DeepSeek的发展已经不单单是大语言模型的突破，而是背后整条产业的协同提升。

先进制程瓶颈的破解之道

国际半导体产业协会SEMI报告显示，2024-2028年全球300mm晶圆厂产能将以7%的年复合增长率扩张，其中先进制程产能增速高达14%，是行业平均的两倍。

这一增长的核心驱动力，正是DeepSeek等AI大模型对芯片的爆炸性需求。SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示，AI将继续成为全球半导体行业的变革力量，推动先进制造能力的大幅扩张。

尽管我国在半导体产业的多数领域已构建起较为完善的体系，在半导体关键设备和基础材料领域的自主化水平仍然较低。

从全球晶圆制造来看，我国大陆地区的主要产能在10nm以上制程，先进制程的产能规模显著不足。SEMI2024 年第四季度报告指出， 2032 年中国大陆在 10nm 以下先进制程的产能占比可能只有 3%。

当然，需求端的增长必将倒逼产能崛起。在严峻的国际形势下，能供应给中国的先进芯片愈发减少，刺激了国内产业的发展。

华为麒麟系列芯片的发展虽然也面临晶圆制造环节的短板，但如果其9000i芯片完全实现自主生产，将意味着我国本土晶圆制造产业链自主化水平的显著提升。

与此同时，DeepSeek能够在受限的H800芯片上实现高性能模型训练，证明了先进制程并非AI发展的唯一路径，这也在一定程度上解决了先进制程芯片产能的问题。

AI与芯片的协同进化

当下，DeepSeek已成为芯片产业的一大推手。

以往，英伟达H100 GPU等高算力芯片几乎成为人工智能行业的标配。但是伴随美国政府不断推出AI芯片管理新规，国内采购英伟达芯片的难度始终较大。

此时此刻，国产芯片已成为重要选择，国内芯片厂商也正在积极适配DeepSeek的应用。华为昇腾、沐曦、天数智芯、摩尔线程、海光信息、壁仞科技等厂商，相继宣布适配或上架DeepSeek模型服务。

同时，在DeepSeek训练和推理时，也离不开高性能存储，专注于存储的厂商也在大模型降临的时刻开启了飞速发展。

举例来讲，同有科技作为存储器供应商，为DeepSeek提供了SSD、HDD、HBM 等存储设备，并共同开发定制化存储解决方案。同样，EasyStack新一代云存储MetaStor全面适配了DeepSeek私有化部署需求，提供高性能、低时延的存储产品。

除去算力和存储，大量的数据传输需求也引发了光模块市场的爆发。AI服务器之间的数据传输，需要大量的高速光收发模块，这些模块负责将电信号转换为光信号并通过光纤传输，再将接收到的光信号转换回电信号。

银河证券研究表明，训练模型更强的未来需求将带动光模块快速发展，核心器件光芯片等方向自主进程或进一步加速。

DeepSeek的广泛应用也带动了晶圆代工与先进封装产业的升级。我国在封测环节本就具备较强的竞争力，在大模型的推动下，先进封装有望率先起量，并为国产前后道设备在高端产线商业化提供良好契机。

由于HBM的良率直接影响芯片性能，国内封测企业如长电科技、华天科技等纷纷加码先进封装研发。

从芯片设计、制造到封装测试，从算力核心到存储传输，DeepSeek的应用需求正在推动国产AI芯片产业实现全链条突破。这种协同演进，也标志着中国AI芯片产业正从单点突破迈向系统性成熟。

尾声

DeepSeek的全面应用和崛起，不仅是中国AI的新希望，也是全球芯片产业重塑的关键转折。

从突破先进制程瓶颈到推动全产业链协同创新，DeepSeek展现出了“破茧成蝶”的硬实力。这场由算法革命引发的芯片产业变革，正在书写新时代的中国方案，促生中国产业链条。

未来已来，率先承住机会至关重要，这对国产厂商打造生态的力度提出了考验，如何互利共赢迎接这一程的新机遇，是下一步的关键命题。

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