金融界7月24日消息，有投资者在互动平台向大港股份提问：日本半导体2nm芯片试产成功，对贵公司会不会有很大影响啊，未来贵公司该如何应对。公司回答表示：...
2025-07-24 0
海力士取得包括层叠的半导体芯片的半导体封装件及其制造方法专利
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2025年07月23日 15:02 1
admin
金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司取得一项名为“包括层叠的半导体芯片的半导体封装件及其制造方法”的专利，授权公告号CN114639652B，申请日期为2021年05月。
本文源自金融界
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