2025年7月23日科技领域的最新资讯动态汇总

健康生活 2025年07月23日 15:00 1 admin

文/低空经济探索者

一、人工智能与机器人技术

1. 深圳龙岗“三新三首”夏季发布会

近20家本土企业展示全球首发硬核科技，包括灵锶智能的“四足机器狗”、云天励飞的AI加速卡X6000Mesh（支持大模型推理）、华力创科的光基多维力传感器PhotonFingerMax（提升机器人感知能力），以及御光新材料的可穿戴屏和飞天屏。

同步启动“龙岗企宣赋能计划”，计划全年组织百场发布活动，打通四级媒体传播矩阵，助力企业影响力提升。

2. 人形机器人精密制造论坛开幕

7月23日-25日，宇树、智元、天链等头部企业齐聚，聚焦人形机器人制造技术突破与产业化落地。

二、全球AI巨头动态

1. 马斯克xAI融资与算力目标

为xAI筹集120亿美元资金，目标5年内部署5000万台等效H100的AI算力设备。

2. OpenAI风险预警与项目进展

警告其最新AI模型可能引发“生物恐怖”风险。

“星际之门”项目受阻：原计划4年建设超大规模数据中心，现调整为年底前仅建一小数据中心；与甲骨文合作开发4.5吉瓦数据中心容量。

3. 英国政府与OpenAI深化合作

签署战略协议，OpenAI将扩大伦敦办公室规模，加强AI安全研究与基础设施投资。

4. 微软人才争夺

从谷歌DeepMind挖走近20名AI专家，强化技术团队。

三、中国科技政策与产业

1. 国家级战略推进

国家数据局：推动数据要素市场化改革与“人工智能+”行动协同发展。

工信部召开“两化融合”座谈会，聚焦工业信息化与AI融合。

2. 地方产业布局

青岛：启动“人工智能+”区市行活动，推动产业链协同与场景落地。

上海：发展AI+AR/MR眼镜产品；首届国际低空经济博览会开幕（7月23日-26日）。

浙江：发布深化5G发展三年计划，目标2027年建成5G基站超30万个，打造1000个5G工厂。

四、硬件与终端设备创新

1. AI芯片与终端

台积电：Q2 AI业务营收达100亿美元，英伟达成最大贡献者；3/5纳米制程主导AI芯片生产。

通义千问：发布代码模型Qwen3-Coder，强化代理能力。

科大讯飞：推出离线AI办公本X5，支持无网环境下语音转写与会议纪要生成。

2. 可穿戴设备并购潮

亚马逊收购AI穿戴设备商Bee，加码语音交互硬件（如49.99美元智能腕带）。

五、其他科技前沿

1. 自动驾驶商业化加速

Uber投资中国初创公司Nuro，计划6年部署超2万台无人车；菜鸟与中盈医药合作启用500台医药无人配送车，效率提升70%。

2. 新型显示技术突破

英国团队优化OLED设计，实现高速长距离数据传输，或重塑设备连接方式。

3. 苹果AI战略调整

内部争议后或放弃自研大模型，转向与OpenAI等第三方合作，Siri更新延迟暴露技术路线矛盾。

以上动态显示，AI算力竞赛、机器人产业化、政策赋能与硬件创新是当日核心焦点。更多细节可查阅相关来源。

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