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突发!暴涨300%,英伟达又放大招,这个板块要启动了?(附股)

游戏天地 2025年07月17日 22:30 2 admin

在AI持续走强的当下,胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股等AI PCB(印制电路板)股价也节节攀升。

值得注意的是,电子布是覆铜板(CCL)的核心增强材料,直接决定印刷电路板(PCB)的机械强度、绝缘性能和信号传输效率。

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在AI服务器、5G通信、自动驾驶等领域,高频高速信号传输对电子布的性能要求极高,尤其是低介电常数(Low-Dk)电子布,可减少信号延迟和能量损耗,成为AI硬件的“刚需”。

以英伟达AI服务器为例:

  • H100:需使用一代Low-Dk布(Dk≤4.0),单颗GPU耗量约11.7米;
  • GB300:升级至二代布(Dk≤4.2),耗量增加20%;
  • Rubin:需三代石英布(Q布,Dk≤2.3),性能提升但产能极度稀缺。

据测算,仅英伟达GPU产业链即可催生三代布年市场空间达184亿元,其中二代布77亿元、一代布32亿元。

而当下,AI算力驱动指数级增长,2025年Q1全球AI服务器出货量同比增120%,一片H100所需电子布面积是消费级GPU的5倍以上。

英伟达月需求约1278万米,电子布全球高端产能仅600万米,供需缺口达25%-30%!

此前,电子布主要被日本垄断,日东纺、旭化成占据高端市场70%份额,但需求激增背景下,扩产周期长达18-24个月,短期新增产能几乎为零。

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这给国产电子布带来了广阔的替代空间,国产高端布性能虽略逊日系,但价格暴涨(部分型号涨250%-300%)和交期拉长(超薄布交期9个月)迫使下游接受国产替代。

近期,高端布价格持续上涨:一代布价格从30元/米涨至35元/米,二代布达120元/米,三代布(Q布)单价高达200-400元/米。

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基于此,梳理电子布产业链的核心5家公司,供大家参考。

第五家:平安电工(001359)

技术突破:石英布工艺优于宏和、菲利华,已通过斗山供应英伟达,测试评价高。

产能弹性:规划扩产紧跟斗山需求,未来或成核心供应商。

业务协同:主业云母布(电池隔热材料)提供业绩底,电子布贡献高弹性。

第四家:中国巨石(600176)

规模优势:全球7628厚布龙头,产能10亿米/年,成本较同行低20%。

高端突破:加速布局Low-Dk布,绑定沪电股份等头部CCL客户,2025年高端产品占比或提升至30%。

涨价弹性:2025Q1电子布销量同比+33%,价格提涨0.3元/米,盈利修复。

第三家:宏和科技(603256)

技术优势:全球极薄电子布(≤16μm)龙头,填补国内空白,技术对标日美企业。产品通过英伟达、台积电、苹果认证,应用于AI服务器(如GB200/GB300)、高端PCB及芯片封装基板。

产能扩张:2023年投产5040万米5G电子布,拟扩产1254吨高性能纱线,目标2025年底月产能80-100万米,成本降20%。

业绩爆发:2025Q1净利润3087万元(同比+482%),毛利率28.1%(同比+15.9pct),高端产品占比超60%。

第二家:中材科技(002080)

技术壁垒:二代Low-Dk布(Dk≤2.8)良率85%,通过英伟达认证,适配GB300服务器;三代石英布(Q布)适配Rubin芯片,月产能1.5万米。

产能扩张:投资14亿元建设3500万米特种布项目,2025/2026年销量目标2000万米/5000万米,单米净利8-10元。

业绩弹性:2025年Low-Dk业务利润或达3-4亿元,2026年目标8亿元。

第一家:菲利华(300395)

技术优势:子公司中益新材研发三代石英电子布(Df≤0.0007),适配Rubin架构,性能对标日企。

产能规划:2024年产能100万米,2030年目标2000万米;2025年Q布营收预计5000万元(毛利率50%)。

全产业链布局:自产高纯石英砂(纯度99.998%),锁定挪威TQC原料供应,成本优势显著。

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