无锡傲聚精密科技取得一种半导体防震芯片托盘专利，保证其在运输过程中可以达到抗静电的问题，避免导致芯片的损坏

抖音快讯 2025年07月13日 13:31 1 admin

金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，无锡傲聚精密科技有限公司取得一项名为“一种半导体防震芯片托盘”的专利，授权公告号CN223086535U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体防震芯片托盘，属于芯片托盘技术领域，包括托盘主体，所述托盘主体两侧分别设置有若干个芯片槽和若干个堆放槽，所述芯片槽内壁周侧设置有抵接垫，芯片放置在所述芯片槽内，所述堆放槽周侧设置有限位板，所述限位板内设置有安装槽，缓冲垫连接在所述安装槽内，所述堆放槽底部周侧设置有抗震垫，相邻所述托盘主体堆叠在一起，所述芯片顶部抵接在所述抗震垫上，周侧抵接在所述缓冲垫上，所述抵接垫抵接在所述芯片底部。本实用新型通过在托盘主体两侧设置芯片槽和堆放槽，在芯片槽内壁设置有抵接垫，抵接垫采用防静电弹性橡胶垫，且各个芯片槽用抵接垫隔开，保证其在运输过程中可以达到抗静电的问题，避免导致芯片的损坏。

天眼查资料显示，无锡傲聚精密科技有限公司，成立于2018年，位于无锡市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡傲聚精密科技有限公司财产线索方面有商标信息6条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自金融界