ASML CEO：尽管中国在研发自主设备，但中国芯片还是落后美国15年

热门资讯 2025年07月05日 19:15 1 admin

前沿导读

荷兰ASML公司CEO富凯在接受媒体采访时表示，尽管中国企业在芯片产业上取得了相当可观的进步，但是中国企业依然要比台积电、三星、英特尔等行业巨头落后10-15年的时间。

中国企业无法获得EUV设备，便通过曾经购买的DUV制造先进芯片。这种方法虽然可以暂时缓解中国对先进芯片的需求，但是其制造效率、产品性能均没有优势，甚至还直接面临着技术瓶颈等显著的困难问题。

根据国际技术机构Techinsights对中国产品的跟踪拆解显示，从2023年的mate60系列开始，一直到2025年的鸿蒙折叠电脑，其采用的芯片均为等效7nm工艺制程的芯片，只是在设计上面有大幅度的优化调整，但是并未出现传闻当中的国产5nm芯片。

荷兰科技作者马克·海金克在两年前采访过ASML的创始人和现任管理层，据马克在文章作品中表示，ASML有相当大的一部分利润来源于中国大陆的市场，美国禁止ASML向中国提供先进的EUV光刻机，但是中国依然可以依靠着曾经从ASML采购的DUV设备制造先进芯片。

用浸润式DUV设备制造7nm芯片，需要用到多次曝光的技术过程。

多次曝光就相当于在一个已经印刷完成的书页中，将上下两层文字中间的空行再次印刷上文字，以此来让整个页面的文字变多，获取更多的信息。

这种印刷技术需要保证印刷出来的文字清晰可见，并且不能影响上下两层文字的内容完整性。所以这种技术对于后端制造设备的精度要求很高，稍有偏差，整个晶圆的内容会直接报废。

如果想要制造出比7nm工艺更先进的芯片，那么需要在多次曝光7nm的基础上再次进行曝光，将文字内容继续填充到空隙之间，这已经逼近了DUV设备的物理制造极限，包括台积电在内，目前国际上面没有厂商敢于尝试这个风险极大的技术。

中国芯片企业现在就卡在了这个阶段，没有EUV设备，只能用DUV去制造先进芯片。

国产的7nm芯片已经实现了量产商用，并且在设计上面持续优化推进。而更先进的5nm芯片目前没有任何消息，哪怕是已经完成了5nm芯片的技术流片，距离大规模的量产商用也还有一大段的距离。

芯片产业链的最终目的是要拿出产品放在市场上面销售，只有这样才能将研发投入变成资金进行回流，以便为后续的技术开发提供可持续发展的科研经费。

截止到目前为止，韩国三星和中国台湾的台积电是全球范围内仅有的可以制造先进芯片的晶圆厂商。紧接着就是美国本土的英特尔，虽然英特尔在先进芯片上面的发展速度远不如三星和台积电快，但是其半导体技术的基础深厚，拥有ASML的EUV设备，可以制造出具有台积电7nm特性的10nm芯片。

使用浸润式DUV设备制造先进芯片，中国台湾的台积电成功了，中国大陆企业成功了。美国的英特尔是行业内第一个用这种技术的企业，但是由于其解决不了良品率的量产问题，最终是倒在了商用阶段，技术路线宣告失败。三星则是没有尝试该技术，直接选择购买EUV设备来制造先进芯片。

如果统一变量，从技术角度来看待现在的国际芯片市场，那么就变成了中国大陆企业与中国台湾企业的技术竞争。

美国依靠《芯片法案》和关税政策，将三星、台积电等企业引入美国本土发展芯片，通过政治手段来吸纳全球范围内顶级厂商的制造技术，以此来提升美国在先进芯片制造业的领先地位，这种发展手段符合美国一贯的作风。

法国企业家拉叙斯，创办了金普斯公司，发明了改变人类科技的芯片卡。手机SIM卡芯片、银行卡芯片、身份证芯片，全是金普斯公司最先发明出来的产品。

后来美国部门意识到，如果控制住金普斯公司，那么就相当于掌控了全球范围内的人类信息技术，这很符合美国第一科技强国的角色定位。

于是美国便通过本土财团入股金普斯，还将美国人安插到金普斯公司担任管理层。随着计划一步步推进，美国财团完全掌控了金普斯公司，控制住了整个董事会，然后便毫无理由的辞退了创始人拉叙斯，将这个发明芯片卡的法国公司收入美国麾下。

后来拉叙斯在其个人书籍《La Puce et le Morpion》中写道：

美国得了一种病，他们一直注重在发明领域保持其霸主地位，坚决不接受其他国家在发明创造上面实现技术突破。如果有人做的比他们好，比他们先进，那么他们就会毫不犹豫的去打你，直到把你打的跪地求饶才算完。

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