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HUAWEI 新折机超前使用HBM:先认识什么是 HBM

热门资讯 2025年07月03日 11:00 3 admin
HUAWEI 新折机超前使用HBM:先认识什么是 HBM

近日有博主爆料,HUAWEI 与 Apple 都不约而同地开发全新比例的折叠屏幕手机,屏幕比例约为 14:10,为手机带来更接近平板计算机的体验。为了提升产品的指令周期,HUAWEI 的全新折叠屏幕手机有望抢先 Apple 采用一款全新内存技术 HBM。究竟 HBM 是什么?看看下文便能了解。

所谓 HBM (High Bandwidth Memory),即高带宽内存,是一种基于 3D 堆栈技术的高性能 DRAM。相比传统内存,HBM 能大幅提升数据吞吐量,同时降低功耗并缩小芯片体积,对于制作高集成度及强大 AI 运算能力的智能手机至关重要。HBM 采用 TSV(Through Silicon Via)工艺进行 3D 堆栈,并通过与处理器共享的 Interposer(中间介质层)实现紧密连接,既节省芯片面积,又能显著缩短数据传输时间,提升整体性能。

据悉,Apple 亦计划为 2027 年推出的 20 周年 iPhone 配备 HBM 内存,供货商包括 Samsung 及 SK 海力士。不过,今次 HUAWEI 有望抢先 Apple,率先应用 HBM 内存技术,将会加速 HBM 技术的普及,届时 Apple 又不能以新技术作为卖点。

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