（报告出品方/作者：华创证券，耿琛、岳阳）

一、模拟芯片是真实世界与数字系统的桥梁，产品种类丰富、应用广泛

（一）物理-数字信号处理桥梁，具有长生命周期、多品类特点

集成电路是电子系统运行的核心单元，按信号类型分为模拟、数字与混合信号三大类。 集成电路通过将多个晶体管、电阻、电容等器件集成在同一芯片上，实现特定电路功能， 具备小型化、高性能、低功耗等优势。按照信号类型，模拟 IC 主要处理连续信号；数字 IC 包括逻辑芯片、微处理器和存储器，负责离散信号处理；混合信号 IC 则结合两者功 能。不同类型的集成电路协同构成复杂电子系统，覆盖从感知、控制到运算、存储和通 信的全链路，为多元下游应用提供关键支撑。根据 WSTS 数据，2018-2023 年模拟 IC 市 场规模份额稳定在 15%-20%之间，2023 年模拟 IC 占全球集成电路的约 19%，在产业链 中占据重要地位。

模拟芯片承担信号感知与转换功能，是连接真实世界与数字系统的核心桥梁。模拟 IC 主 要用于对电压、电流、温度、压力、光等连续物理信号进行采集、放大、滤波、转换和控 制，实现真实环境与数字处理的高效衔接。其核心功能在于信号调理与系统稳定性保障， 直接影响设备感知精度及运行可靠性，在电子系统的前端输入与后端驱动环节发挥不可 替代的作用。

模拟芯片具有生命周期长、品类多等特点，技术演进路径显著区别于数字 IC。数字芯片 遵循摩尔定律，以制程微缩驱动指令周期提升与功耗优化，制程迭代速度快；模拟芯片 注重高信噪比、低失真、高可靠性和稳定性等其他各种参数平衡，其性能并不随着线宽 缩小持续提升，故主流工艺集中于成熟节点，产品生命周期常超 10 年。模拟设计依赖设 计师对电路特性、器件电特性、物理模型及晶圆制造工艺的深度理解，经验壁垒较高。 同时，自然界模拟信号多样性催生高度定制化需求，芯片设计需适配特定应用场景（如 工业传感器、汽车电源管理），形成分散化、长尾化的产品矩阵。

（二）专用、通用型双产品线支撑，IDM/Fabless 模式并存

按定制化程度划分，模拟芯片可分为专用型与通用型两类，专用型芯片以 60%份额占据主导地位。专用型模拟芯片面向特定客户或系统场景，根据功能需求、性能参数及封装 尺寸进行定制化设计，具备较高设计门槛与客户粘性，通常毛利率水平更优。据 Globenewswire 数据，2023 年专用型模拟芯片占据约六成的市场份额，围绕消费电子、汽 车、工业、计算机等下游应用细分发展。通用型模拟芯片则为标准化产品，适用于多种 电子系统，强调设计成熟、交付周期短及生命周期长，约占市场四成。

通用型芯片以标准化设计服务多元场景，主要涵盖信号链与电源管理两大类： 信号链模拟芯片：对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理，按功能可分为 线性产品、转换器产品、接口产品。典型的信号链是指将自然界中存在的声、光、 电磁波等连续的模拟信号转换为以 0 和 1 表示的数字信号，再由电子系统处理后转 换为模拟信号输出的过程链。 电源管理模拟芯片：围绕系统供电开展，包括电压转换、电流控制、低压差稳压、 电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等功能，是保障电子设备稳定运行的 底层支撑模块。

电源管理芯片产业链包含“设计—制造—封装测试”三个核心环节，厂商依生产模式分 为 IDM 与 Fabless 两类： IDM 模式：垂直整合芯片设计、晶圆制造至封装测试全流程，自主产线实现工艺参 数与器件特性的深度协同，具备成本控制、供应链韧性与产品一致性等优势，适合 面向工业、汽车等高可靠性场景。该模式毛利空间较大，但需承担晶圆厂建设及维 护的高资本开支，资本回报周期较长。目前以 TI、ADI、瑞萨电子和安森美半导体 等为代表的全球前十的模拟厂商均采用 IDM 或 Fablite（部分自有产能+产能外包给 代工厂）模式，保障关键节点可控。 Fabless 模式：设计公司专注芯片设计环节，制造环节依赖晶圆代工厂与封测企业， 具备轻资产、响应快的特点，更适应如快速演进的消费电子等细分赛道灵活布局， 但对外部产能依赖较强，或面临交付稳定性和工艺匹配等挑战。国内厂商多以 Fabless 模式主导，包括圣邦股份、思瑞浦、纳芯微等。

（三）行业周期复苏，下游需求改善与国产替代共振

全球模拟芯片市场走出下行周期，增长动能重启并具韧性。根据 WSTS 数据，2023 年全 球模拟芯片市场规模 812.3 亿美元，市场受宏观经济压力及下游库存高位承压影响，同比 下滑 8.7%，预计 2024 年市场仍将小幅下滑 2.7%。然而，伴随库存去化接近尾声及终端 需求逐步修复，尤其是汽车、工业自动化和数据中心等领域的结构性需求拉动，市场有 望恢复增长动能。据 WSTS 预测，2025 年模拟芯片规模有望实现 6.7%修复性增长，规模 达 843.4 亿美元，长期增长前景依然保持稳健。

中国大陆为全球最大模拟芯片消费市场，国产替代加速打开成长空间。据 Frost & Sullivan 统计，2017-2023 年市场规模从 2140 亿元增至 3026 亿元。钛资本研究院预测 2024 年将 达 3176 亿元，2017-2024 年复合增速约 5.8%。中国在 5G、工业自动化及汽车智能化等 领域的快速推进，持续释放对高性能模拟芯片的需求。同时，国产化进程稳步推进，据 智研咨询数据，中国大陆模拟芯片自给率已由 2019 年的 9%提升至 2024 年的 16%以上。 未来，伴随下游结构持续优化及国产替代提速，市场规模有望延续稳健增长。 模拟芯片下游多元分布，汽车与通信市场领跑成为主要增长引擎。根据 IDC 数据，2023 年模拟芯片下游结构中，工业、汽车、无线通讯、消费电子分别占据模拟芯片市场 30%、 22%、18%、14%的份额，为模拟芯片四大核心下游市场。更高性能、更高效率技术需求 主导增量。新能源车渗透率提升、智能制造加速推动工业控制与电源管理芯片放量；5G 通信技术演进带动通信终端及基站对高性能 ADC/DAC 和高效率电源芯片需求快速增长， 成为近年模拟市场主要增长引擎。

二、需求回暖叠加终端创新，模拟芯片有望迈入新一轮成长周期

模拟芯片行业具有强周期+长周期特征。周期性体现在受下游库存变化、终端需求、宏观经济波动等因素影响明显。长周期特征源于其技术壁垒、产品生命周期及下游应用的分 散性，不易受单一产业景气变动的影响，形成穿越短期波动的韧性。

（一）海外头部厂商库存去化接近尾声，需求复苏拐点已现

从周期节奏看，行业自 2022Q4 起进入下行周期，主要系 2021-2022 年行业高景气带来的 过度备货，渠道库存高企，多个终端市场需求疲软。TI、ADI 等头部厂商连续多个季度 营收下滑、库存攀升为典型表现。

当前模拟芯片周期低点已过，从 25Q1 开始进入上行周期。随着库存去化已接近尾声， 全球模拟龙头德州仪器在 FY25Q1 出现 8 个季度以来的首次营收增长，ADI 亦在 FY25Q2 迎来营收增长。德州仪器在 FY2025Q1 业绩会中指出，所有终端市场的客户库存均处于 低位，需求复苏拐点已现，并指引 FY25Q2 营收同/环比提升+13.8%/ +6.9%。海外龙头德 州仪器、ST、ADI 库存情况均展现止涨或下滑态势，行业已步入“去库存尾声→需求回暖 →产能修复”的拐点阶段。

（二）模拟芯片应用广泛，结构性需求驱动龙头长期成长

模拟芯片厂商的长期成长需捕捉下游结构性变革，技术布局须前瞻锚定终端演进方向， 方能实现穿越周期的持续动能。拆解全球模拟芯片龙头德州仪器 2009 年以来的下游市场 占比变化，可以清晰梳理出其长期增长高度依赖结构性需求演进，实现其跨周期、跨场 景的收入扩张。

第一阶段（2009-2015）：工业与消费电子崛起接棒增长

2009 年，德州仪器营收为 104.27 亿美元，其中通信设施（基站、网络设备等）和企 业系统合计贡献超 65%的营收，是彼时的核心市场。彼时工业（11%）和个人电子 （11%）尚为次要市场。但随着智能手机崛起、工业控制系统自动化程度提升，TI 加 大在信号链、电源管理产品上的投入。至 2015 年，工业和个人电子分别升至 31%与 30%的收入占比，成为公司最重要的两个下游市场，带动当年总营收增至 130 亿美元，构成第一阶段结构性增长主线。

第二阶段（2016-2023）：汽车电子快速放量，贡献增量主引擎

在消费电子边际放缓背景下，汽车智能化、电动化趋势明显，TI 持续加码车载模拟、 MCU、传感器等产品线布局。随着 L2+/L3 级别自动驾驶渗透率上行，模拟芯片在 整车域控制、BMS、激光雷达等关键模块需求不断释放。2023 年汽车占比已达 34%， 超过个人电子成为 TI 第二大终端市场，形成公司又一结构性增长支点，营收突破 175.19 亿美元。

第三阶段（2024- ~）：汽车深化与 AI 终端或打开新空间

新能源车渗透率持续提升叠加自动驾驶等级跃迁，单车芯片价值量扩容逻辑不改。 同时，AI 应用浪潮下，以 AI PC、AI 手机、边缘计算设备为代表的新型终端有望催 生新一轮电源/信号链模拟芯片需求，特别是在算力分布式部署背景下，对高能效、 小尺寸、高稳定性的模拟解决方案提出更高要求。

（三）下游新兴应用多点开花，模拟芯片市场规模持续增长

1、消费电子：端侧 AI+“国补”共振，模拟芯片应用场景不断延伸

“国补”政策提振终端需求，带动消费电子市场回暖。2024 年以来，多地出台针对消费 电子产品的以旧换新补贴政策，有效刺激消费者电子产品换机意愿，平板电脑、PC、手 机等品类销量持续回暖，带动消费电子产业链复苏，促进企业产品创新迭代步伐加快。 2025 年 Q1，中国智能手机市场出货量在“国补”政策叠加春节销售旺季的共同推动下，同 比增长 3.3%，达到 7160 万部，延续了过去五个季度的增长趋势。

端侧 AI 应用加速落地，催化模拟芯片应用场景逐渐增加。随着算力架构由中心云向终 端侧迁移，AI 手机、AI PC、智能穿戴与边缘计算设备加速落地，驱动模拟芯片在新兴终 端中的渗透提升。据头豹研究院预测，2028 年中国端侧 AI 行业市场规模将突破 1.9 万亿 元。AI 终端通常集成多传感器与高性能处理器，需配套高精度电源管理与信号链芯片保 障系统稳定性与能效表现；同时，以智能眼镜为代表的新型终端，对音频处理、图像显 示及电源控制提出更高要求，推动模拟芯片朝低功耗、小尺寸、高集成方向演进。根据 Technavio数据，2024-2029年全球智能眼镜市场将新增9060万美元，年复合增速达14.5%， 有望成为模拟芯片结构性增长的重要支撑领域。

2、工业自动化：需求回暖+机器人奇点时刻，提振模拟芯片需求

工业市场周期回暖，TI、ADI 等全球头部模拟 IC 厂商指引需求乐观。2023 年下半年以 来，工业领域客户普遍处于库存调整阶段，终端市场需求整体低迷。随着库存消化接近 尾声，2025Q1 初工业市场现复苏信号，德州仪器在 FY2025Q1 业绩会中指出，工业市场 在连续 7 个季度环比下滑后首次实现高个位数增长，客户库存水位趋紧，周期已触底并 进入全面复苏阶段；ADI 亦在工业终端实现四个财季连续环比增长，工业市场已逐步从 “被动去库存”阶段转向正常拉货阶段。智能制造升级驱动高精度信号链与电源管理芯 片需求。

人形机器人产业迎来“0-1”奇点时刻，为市场注入增长新动能。根据高工产业研究院（GGII） 数据测算，全球人形机器人市场规模 2024 年达到 10.17 亿美元，至 2030 年有望增至 151 亿美元，年复合增长率超过 56%。从出货量看，全球人形机器人年销量将从约 1.19 万台 增长至 60.57 万台。中国市场年均增速表现相对更为积极，2024 年规模为 21.58 亿元， 2030 年将达近 380 亿元，CAGR 超过 61%，销量将从 0.40 万台左右增长至 2030 年的 27.12 万台。人形机器人作为高度传感融合的平台，广泛集成视觉、语音、惯性、力觉等多类型传感器，带动包括 ADC/DAC、信号调理、电源管理等模拟芯片需求上行。模拟芯 片在温控、位置检测、运动控制、电源系统中扮演核心角色，产品价值量有望随功能复 杂度同步提升。随着产业逐步从“0 到 1”跨越至规模化放量阶段，人形机器人有望成为模 拟芯片应用场景扩容与技术升级的重要催化剂，构成中长期结构性增长新支点。

3、汽车电子：电动化+智能化双轮驱动，带动模拟芯片用量增长

全球新能源汽车渗透率持续提升，我国新能源汽车产业发展领跑全球。近年我国新能源 汽车发展迈入快车道，2024 年中国新能源汽车销量近 1287 万台，渗透率达到 40.9%；据 中国电动汽车百人会预测，乐观估计 2025 年我国新能源车内需有望达到 1500 万辆，渗 透率将会超过 55%。根据乘联会分会数据，2024 年全球新能源车销量达到 1603 万辆， 渗透率仅为 18%，未来有望渗透率有望不断提升，带动配套产业链稳步增长。

汽车智能化升级不断推进，带动单车芯片用量显著提升。据半导体产业纵横测算，传统 燃油车所需芯片数量约为 600 至 700 颗，电动车因三电系统和电子控制单元增加，芯片 用量提升至 1600 颗左右；而智能汽车在感知、决策、执行等系统中的计算与传感需求更 为密集，单车芯片数量突破 3000 颗，较电动车时代再次实现接近翻倍增长，芯片单车价 值量随之提升，汽车电子已成为半导体市场需求增长的重要下游之一。

单车模拟 IC 应用场景不断扩展，市场规模稳定增长。其中 ADC 作为模拟信号与数字信 号之间的桥梁，在新能源汽车的多个关键系统中扮演着重要角色。高速度和高精度的 ADC 有助于 BMS 更有效地执行其职责，确保新能源汽车的电池系统稳定可靠地运行； ADC 在智能驾驶系统中负责将传感器收集的模拟信号转换为数字信号，并为后续的数据 处理和决策提供高质量的数据输入，是实现智能驾驶功能不可或缺的组件。新能源汽车 对 ADC 等模拟 IC 的需求正随着汽车电子化和智能化的快速发展而日益增长，根据 Yole 数据预测，全球汽车领域 IC 市场规模将从 2021 年的 441 亿美元增长至 2027 年的 807 亿 美元，实现 11.1%的复合增长率，汽车模拟 IC 市场随之将亦有增长空间。

4、服务器：AI 算力需求驱动数据中心扩容，模拟芯片需求持续增长

受益于大模型训练与推理对算力需求的持续释放，全球数据中心持续扩容。根据 Gartner 数据，全球服务器市场规模预计从 2024 年的 2164.0 亿美元增长至 2028 年的 3328.7 亿美 元，预计 2023 年-2028 年复合增长率达 18.8%，其中 AI 服务器将占据近七成市场份额。 普华有策数据显示，中国 AI 服务器市场规模将由 2020 年的 26.8 亿美元增长至 2024 年 的 75.3 亿美元，年复合增长率达 29.6%。

AI 服务器架构复杂度显著提升，模拟芯片在电源管理、信号链、通信接口与热管理等环 节的价值不断抬升。在电源环节，高能效、高稳定性的电源管理芯片用于支持多芯片协 同运行的电压调配与转换；在信号转换方面，ADC/DAC 协助完成多模态传感器的数据采 集与交互；通信层面，模拟芯片助力高速信号放大与滤波，保障 AI 集群稳定联通。随着 AI 基础设施规模化部署，高性能模拟芯片有望持续受益。

5、无线通讯：5G 基站建设加速，驱动模拟芯片市场不断扩容

5G 技术变革重塑通信架构，推动模拟芯片全面升级迭代。随着 5G 网络部署加速，通信 系统对模拟芯片在性能、功耗与架构适配方面提出更高要求，六大趋势驱动行业技术持 续演进。

5G 基站建设加速，带动模拟芯片市场持续扩容。截至 2024 年底，中国累计建成 5G 基 站达 425.1 万个，较上年新增 87.4 万个，持续夯实新基建底座。根据华经产业研究院预 测，2026 年全球通信领域模拟芯片市场规模将达 431.24 亿美元，2021-2026 年复合增长 率预计为 8.73%。在 5G 通信中，ADC/DAC 作为核心信号转换器件，承担高频、大带宽 信号的模数与数模转换任务，同时为基站能耗监控提供实时数据支持，作用关键。随着 5G 网络覆盖深化，相关信号链芯片市场需求稳步上升。同时，5G 基站因配置更多天线、 射频组件及高频无线电设备，对电源管理芯片的能效、稳定性和集成度提出更高要求， 单机价值显著提升。据观研报告网，5G 基站中模拟芯片价值量约为 100 美元，较 4G 翻 倍。随着未来 6G 技术演进，有望继续拉动高性能模拟芯片需求。

三、国产替代乘势纵深突破，自给率提升与整合共筑成长动能

（一）海外公司占据全球主导地位，国内厂商替代空间广阔

海外公司占主导地位，整体市场份额较为分散。模拟芯片设计门槛高，学习曲线时间跨 度长，市场竞争格局相对稳定。从 2000 年以来，德州仪器、ADI、英飞凌、意法半导体 始终稳定在前五名，头部玩家地位稳固。根据 IC Insights 数据，2023 年全球模拟厂商排 名中，占比前十的企业均为海外公司，CR10 达 68%，主要得益于欧美发达国家集成电路 技术起源较早，积累了资金、技术、客户资源等优势，由此在行业中占据主导地位。其 中，德州仪器（TI）以 16%的份额占据主要地位，亚德诺（ADI）以 15%的市场份额位居 第二，英飞凌（Infineon）以 8%的市场份额位居第三，之后各公司的市场份额不超过 7%， 整体市场份额较为分散。

中国模拟芯片市场格局仍由外资主导，市场存量替代空间可观。当前国内模拟芯片市场 的主导权仍在海外企业手中，中国市场 TOP15 模拟芯片厂商中 10 家为海外企业，且多 数在中国市场的份额超 20%。其中德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、英飞凌（Infineon） 位列前三名，2024 财年在中国大陆市场营收分别达 215.95 亿元、152.63 亿元、335.20（含 中国香港地区）亿元。

（二）政策指引国产替代进程加速，国内企业加速完善产品布局

四协会发声，政策引导强化国产替代导向。2024 年 12 月 2 日，美国商务部工业和安全 局（BIS）修订的新的《出口管制条例》（EAR），将 140 家中国半导体实体新增至“实体 清单”，限制半导体设备、先进制程芯片及相关技术出口，直接威胁供应链安全。次日， 中国半导体行业协会、中国汽车行业协会等四大行业协会联合发布倡议，呼吁相关单位 审慎选择采购美国芯片，寻求扩大与其他国家和地区芯片企业的合作。该倡议释放出强 化自主可控的政策信号，包括在电源管理、信号链等通用型模拟芯片领域，有望加速终 端客户国产验证与导入进程，强化自主可控战略。 本土模拟 IC 厂商产品布局逐渐丰富，基本覆盖下游领域需求。国内模拟 IC 厂商经过十 余年的技术与经验的积累，研发新产品速度显著提升，产品料号逐渐齐全，产品布局基 本全覆盖信号链、电源管理的细分品类。同时，国内模拟 IC 厂商品类扩张速度加快，料 号持续增多，基本覆盖消费电子、智能 LED 照明、通讯设备、工控和安防以及机械医疗 等下游领域需求。

加速技术突破与产品升级，模拟芯片自给率有望持续提升。据智研咨询数据，近年来， 在政策支持和市场需求双轮驱动下，中国模拟芯片自给率从 2019 年的 9%稳步提升至 2024 年的 16%以上，呈现出良好的增长态势。分应用领域来看，国产化率在消费电子领域已达到 40%-50%，在通信与工业领域分别为 20%-25%和 10%-15%，但在技术壁垒较高 的汽车领域仍处于较低水平，约为 5%。面对结构性国产替代需求，本土企业圣邦微、思 瑞浦、南芯科技等不断加大在模拟芯片的研发投入，除持续巩固消费电子等传统优势领 域外，亦积极向工业控制、汽车电子等中高端市场延伸。随着产品矩阵完善与客户验证 推进，国产模拟芯片有望在更广泛的应用场景中实现突破，推动自给率和市场份额进一 步提升。

（三）并购是做大做强的关键手段，国内公司正迈向平台化整合阶段

海外龙头并购史揭示平台型公司成长路径，并购是模拟芯片行业做大做强的关键手段。 模拟芯片作为典型的“长尾”产品市场，具备品类多、壁垒高、场景分散等特征，导致单一 企业难以凭借单一品类建立全面竞争力。以德州仪器（TI）与亚德诺（ADI）为代表的全 球龙头厂商，过去数十年通过高频率、高效率的并购整合，不断打通产品纵深、拓展下 游应用，实现产品平台化与客户体系绑定，构建了强者恒强的全球竞争格局，为行业发 展提供了清晰范式。

德州仪器：通过剥离低效资产与系统性并购，完成从 DSP 厂商向模拟芯片巨头的战 略转型。自 1996 年并购 Silicon Systems 切入电信及存储芯片起，TI 开启了横向扩 张路径，随后整合 Unitrode 与 PowerTrends，强化其在电源管理领域的优势。2000 年 以 76 亿美元收购 Burr-Brown，显著提升其在高性能数据转换器及放大器市场的占 有率，模拟业务跃升至全球前列。2001 至 2010 年，TI 围绕射频、信号链与电源管 理等环节持续布局，完成核心模拟产品拼图。2011 年斥资 65 亿美元收购 National Semiconductor，通用模拟业务市占率大幅提升。2021 年收购美光 300mm 晶圆厂， 进一步增强其制造成本优势。TI 通过长期外延并购与内部资源聚焦，构建出模拟+ 嵌入式处理“双轮驱动”的盈利结构，稳固其全球龙头地位。

ADI：借助并购策略快速构建技术护城河，持续拓展高附加值应用领域。自 1980 年 代起，ADI 通过投资高科技企业进军数字信号处理、图像系统等新兴方向。进入 2000 年代后，ADI 加快并购节奏，先后整合晶圆制造 BCO Technologies 与编译器公司 Edinburgh Portable Compilers，逐步提升从设计到制造的系统能力。2014 年以 20 亿 美元收购 Hittite Microwave，实现射频产品从 0 至 110GHz 的全频段覆盖。2017 年 斥资 143 亿美元并购 Linear Technology，构建信号链与电源管理双主线产品体系， 技术协同效应显著。2021 年再度以 209 亿美元收购 Maxim Integrated，强化其在汽 车、通信、工业等核心下游市场的份额，进一步夯实其高端模拟芯片龙头地位。

国内厂商进入并购整合加速期，横向拓展与格局优化的双重逻辑。随着中国模拟芯片行 业发展，行业内的竞争愈发激烈，由于模拟芯片品类多样、下游广泛、周期性波动小、产 品生命周期长且行业相对分散等特点，越来越多的模拟 IC 厂商计划通过行业并购整合 来提升自身的市场竞争力。2024 年以来，中国模拟芯片行业并购案例密集落地，例如思 瑞浦收购创芯微，补全电池管理重要环节；纳芯微整合麦歌恩，构建完整磁传感器体系。 通过横向整合加速技术积累与市场扩张，一方面推动企业的收入与盈利同步跃升，另一 方面构建系统级产品优势、提升技术深度与客户覆盖，有望打破行业碎片化格局，推动 模拟芯片市场进入高质量竞争态势。

四、重点公司分析

（一）纳芯微: 25Q1 收入再创新高，汽车+机器人驱动成长

25Q1 收入创单季度新高，毛利率同/环比实现改善。公司 2024 年实现营收 19.60 亿元， 同比+49.5%，主要系新能源汽车渗透率提升带动公司汽车电子业务持续增长（2024 年收 入占比 36.88%，同比+5.93pct），叠加麦歌恩并表贡献 7319 万元收入。分产品看，2024 年公司信号链/传感器/电源管理收入占比 49.14%/13.98%/35.87%。分季度看，2025Q1 随 着泛能源领域需求的回暖，公司收入同比/环比+97.82%/+20.66%至 7.17 亿元，创单季度 历史新高，产品结构优化下公司毛利率同比/环比+2.37pct/+2.84pct 至 34.37%。 模拟芯片行业周期复苏，汽车与 AI、机器人等新兴市场需求共振。分下游看，1）中国大 陆汽车芯片国产化率仍较低，公司卡位智能化与电动化趋势，产品进展持续推进。截至 2024 年年报，公司车规 MCU+产品累计出货超 200 万颗， 马达驱动类芯片与集成式电 机驱动 SoC 芯片在重点客户合作中取得多个项目定点；2）AI 服务器市场迅猛发展，带 动电源管理、信号转换、通信接口等需求激增，公司可触及市场空间进一步扩大；3）人 形机器人作为 AI 硬件新载体，公司前瞻布局磁编码器、霍尔开关等关节核心部件有望持 续受益；4）光储市场去库存阶段结束，行业景气度逐步回升；消费电子领域复苏，行业 需求恢复充分，均为公司业绩增长提供有力保障。 公司保持高水平研发投入，收购麦歌恩完善磁传感器产品布局。内生发展方面，公司持续强化研发与产品迭代，2024 年研发投入 5.40 亿元，占收入比例 27.55%，高研发投入 下新品进展顺利：1）公司通用信号链产品已在部分工业和汽车领域的头部客户中完成了 项目导入；2）车规级 40/6V DC DC 已进入量产爬坡；3）已成功推出全国产供应链的车 规级 SerDes 芯片组。外延并购方面，2024 年公司通过收购麦歌恩补全磁传感器矩阵。未 来随新品放量及麦歌恩协同深化，公司有望在汽车与人形机器人等领域进一步突破。

（二）圣邦股份：深耕模拟芯片十余载，龙头显著受益于国产化趋势

国内模拟集成电路设计行业的领先企业，产品全面覆盖信号链及电源管理两大领域。圣 邦股份成立于 2007 年，公司专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售，采 用 Fabless 无晶圆厂经营模式。目前拥有信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类产 品，2024 年两大领域产品销售额占营收的比重分别为 34.82%和 65.18%。公司的高性能、 高品质模拟集成电路产品均为自主研发，以技术创新为导向，截至 2024 年底，已拥有 34 大类 5900 余款可供销售产品，产品综合性能指标达到国际同类产品的先进水平，广泛应 用于消费类电子、工业控制、物联网、人工智能、云计算、新能源、汽车电子、医疗电 子、可穿戴设备及通讯等领域，良好的性价比赢得了诸多领域客户的认可。 积极整合行业资源，横向扩展加强竞争力。面对激烈的市场竞争，公司在 2018 至 2019 年间多次进行收并购。2018 年公司收购大连阿尔法资产组，扩充并加强公司整体研发能 力；同年 12 月收购钰泰半导体 28.70%的股权，丰富电源管理芯片产品线。2019 年收购 上海萍生和杭州深谙，进一步强化公司电源管理类和信号链类 IC 业务能力。2021 年，公 司于苏州、江阴、杭州等地成立全资子公司，通过“经销为主、直销为辅”的销售模式， 依靠经销商拥有的广泛客户资源，加强公司产品的有效推广，进一步拓宽业务覆盖面。 2025 年，公司收购感睿智能，完善磁传感器产品线。

（三）思瑞浦：聚焦泛工业应用领域，对标国际大厂打造高性能产品

公司从信号链线性产品切入，聚焦泛工业应用领域，不断完善全方面芯片解决方案提供 能力。公司逐步发展为覆盖信号链和电源管理的国产模拟 IC 领军企业。思瑞浦主营业 务为模拟 IC 的研发和销售，主要下游应用领域包括通讯、工业控制、汽车电子、消费 电子、医疗健康（医疗器械）等。公司立足信号链模拟芯片产品的领先优势，将以“成熟 产品线持续增长+成长期产品线加速放量”为核心策略，打造以模拟和数模混合为主的平 台型产品体系。现有的线性、转换器、接口及锂电保护等产品线将继续扩展规模，提升 市场份额，进一步巩固公司在核心领域的领先优势；同时，线性电源和开关电源等成长 期产品线，将加快料号布局和市场突破，推动其向成熟产品线转型，丰富公司产品结构， 增强整体市场竞争力。 内生外延协同发力，思瑞浦加快构建平台化产品体系。内生方面，公司持续推进产品研 发与迭代，2024 年推出的重点新品包括：（1）第三代 CAN 收发器家族产品：实现全国产 化供应链，已获得多个项目定点并量产出货；（2）音频传感器网络（ASN）产品：填补国 内在音频总线领域的产品空白，并获得多家客户定点；（3）多通道电源管理 PMIC、DCDC、 LDO 系列产品：均获得重要客户定点项目，并批量供货；（4）高边开关产品：已实现量 产和大规模供货，功能更复杂、内阻更低的智能功率开关产品亦在加速研发过程中。外延方面，2024 年，公司完成对创芯微的 100%股权收购，补强公司消费电子 PMIC 及电池 管理芯片能力。25Q1，创芯微毛利率同比、环比双升，主要受益于高毛利锂电产品出货 占比提升及成本优化，带动公司整体盈利能力稳步改善。 Q1 营收大幅增长，毛利率环比改善。2025 年 Q1，公司受益于泛工业、汽车及泛通信等 下游市场需求增长，同时完成对创芯微的合并整合，主营业务实现显著扩张，信号链芯 片产品收入达 2.87 亿元，同比增长 64.86%；电源管理芯片产品收入 1.35 亿元，同比大 幅增长 416.53%。当期毛利率同比微降 1.20pct 至 46.43%，但环比改善 1.16pct，主要受 益于产品结构优化及规模效应显现。

（四）杰华特：多相电源业务多元并进，加码布局汽车电子未来可期

公司是国内稀缺的虚拟 IDM 模拟芯片厂商，横纵向拓展布局打开成长空间。公司自 2013 年成立以来持续深耕模拟芯片赛道，采取虚拟 IDM 经营模式，通过与国内主要晶 圆厂商，如：中芯国际、华虹宏力等展开合作，目前已成功建成 0.18 微米的 7 至 55V 中 低压 BCD 工艺（部分电压段已延展至 90 纳米）、0.18 微米的 10 至 200V 高压 BCD 工 艺、以及 0.35 微米的 10 至 700V 超高压 BCD 工艺等三大类工艺平台，各工艺平台均已 迭代一至三代，初步形成了系统的自研工艺体系，使公司能够实现芯片的最优性能和更 快的产品研发速度，实现 AC-DC、DC-DC、电源管理和信号链芯片等产品系列的拓展布 局。 坚持全品类、多层次发展战略，积极拓展计算、汽车、新能源等新兴应用市场，内生外 延完善产品布局。内生发展方面，2024 年公司已在 PC、服务器、汽车领域已形成完整的 多相电源产品矩阵，陆续推出高集成度 DC-DC 模块、放大器、比较器、模拟开关及车 规 DrMOS、高低边驱动芯片等新产品，并基本完成汽车 LDO 布局。外延并购方面，2024 年公司先后对宜欣科技、芯塔电子科技、艾芯泽微电子进行并表，完善在汽车级芯片先 进封测产线、碳化硅宽禁带半导体功率器件、车载 Serdes 芯片方面的储备。2025 年，公 司拟收购天易合芯 40.89%股权，进一步完善高精度电容传感芯片和各类光学传感芯片方 面储备。 多相电源业务迎来放量期，打破海外大厂垄断。多相电源是模拟芯片中壁垒较高的细分 领域，市场长期由 TI、MPS、英飞凌、瑞萨等海外大厂主导。杰华特作为国产多相电源 领军者，目前已成功进入 Intel PCL list，其 30A~90A DrMOS 及 6/8/12 相等多相控制器均 已实现量产爬坡，未来有望在 AI 产业浪潮中实现业绩持续高增长。

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精选报告来源：【未来智库】。未来智库 - 官方网站