华为将凭借HBM芯片在AI智能手机竞争中领先苹果

游戏天地 2025年07月02日 00:00 1 admin

华为正在打造一项能助其在AI手机领域超越苹果的秘密武器——HBM芯片。最新爆料显示，这家中国手机制造商此次对智能手机的野心更为宏大，计划进行重磅升级。

博主数码闲聊站表示：“除了折叠比例抢先苹果，AI功能和定制化内存方案也会领先苹果，某厂会先于苹果落地HBM DRAM。 Tips： HBM DRAM是基于3D堆栈技术的高性能DRAM，可以提高数据吞吐量，同时降低功耗并缩小内存芯片体积，高集成度AI手机的必经之路。”

消息暗示，华为推出搭载HBM DRAM内存的智能手机可能远早于苹果。若此爆料消息属实，将对这家iPhone制造商在AI手机竞赛中构成重大挑战。

HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是一种高性能的3D堆叠DRAM技术，它通过硅通孔（TSV）技术将多个DRAM芯片垂直堆叠在一起，从而实现高密度存储和大幅提升的带宽和容量。HBM技术因其高带宽、低延迟和低功耗的特点，被广泛应用于高性能计算、人工智能、数据中心等领域。

目前市场上主要有三代HBM技术：HBM2、HBM2E 和 HBM3。HBM3 作为最新的一代，其数据传输速率可达 9.6Gbps，实现 1.2TB/s 的总带宽，是当前市场上最高性能的存储器，能够满足高性能计算、人工智能、数据中心等领域的需求。

网络报道称苹果正考虑为iPhone配备AI级HBM芯片，但该过程需耗时数年。这意味着2027年发布的iPhone或将成为苹果首款搭载HBM芯片的手机。

苹果或将依赖三星和SK海力士作为HBM供应商，但华为将凭借首发HBM手机抢占先机！最新爆料表明，华为有望先于苹果推出全球首款HBM芯片驱动的AI智能手机。受美国出口管制影响，华为已联合多家中国企业共同研发HBM芯片，不再依赖海外供应商。

早期报道预测华为可能在2026年底完成HBM芯片研发。虽然华为与苹果均未证实这些消息，但更多细节有望在近期浮出水面，敬请持续关注。

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