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艾普凌科取得能够减小从密封树脂向半导体元件应力的半导体装置及其制造方法专利

抖音快讯 2025年07月01日 14:00 1 admin

金融界2025年7月1日消息,国家知识产权局信息显示,艾普凌科有限公司取得一项名为“半导体装置及其制造方法”的专利,授权公告号CN113299623B,申请日期为2021年02月。

艾普凌科取得能够减小从密封树脂向半导体元件应力的半导体装置及其制造方法专利

本文源自金融界

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