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2025-07-01 0
(央视财经《经济半小时》)在小米的新品发布会上,亮相的新款手机、平板产品上搭载了小米自研的3纳米玄戒芯片。这意味着小米,成为继苹果、高通、联发科之后,全球第四家推出自研3纳米手机芯片的厂商。
近几年,芯片成为全球竞争与大国博弈的焦点,人们对“芯片”这个高精尖的词汇已不再陌生。像“纳米”这样的专业术语,也逐渐从实验室走进公众视野。从28纳米、14纳米,到如今的3纳米——这个不断缩小的数字背后,究竟需要突破哪些技术关口?
过去四年, 2500多名小米工程师,花费135亿元的研发经费,就是为了拥有自主研发的旗舰手机芯片。但其实,小米的造芯之旅,早在2014年就上路了。
2017年,首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相,却因生态配套不成熟等因素,一度受挫。此后,小米并没有彻底放弃芯片研发。直到2021年年初,小米官宣要做汽车,同时也做了决定,就是要重启SOC大芯片业务。
“大芯片”,其实并非指它的物理尺寸大,而是指其集成的复杂程度。可以说,手机大芯片就是整个设备的“中枢神经”,协调着各个“器官”的运行。指甲盖大小的玄戒O1芯片,大概集中布局了190亿个晶体管。
在芯片研制中,3纳米工艺制程代表着更高的集成度与更低的功耗,但与此同时,也给芯片设计带来了前所未有的挑战。10年前,小米的首款芯片“澎湃S1”采用的是28纳米工艺,晶体管数量约为10亿个。而如今,玄戒O1的晶体管数量已跃升至190亿个。密度的激增,使得各功能单元之间的距离极度压缩,信号干扰、功耗管理等问题随之叠加——这类现象被称为“版图效应”,这也是它难度和复杂度非常高的地方。
经过几百个日夜的反复打磨,终于迎来了关键的“流片”时刻。在半导体行业是整个芯片研发流程中至关重要的一环。在这个环节,纸上的电路图将真正变成一枚硅片上的实体。
但一次先进制程的流片往往耗资巨大,动辄几千万甚至数亿元,周期长、风险高。更关键的是,一旦回片测试失败,不仅排查成本高昂,整个项目可能遭受毁灭性打击。但幸运的是,小米成功了。
小米的造芯之路,是中国民营企业依靠科技、向上突围的一个缩影。芯片作为信息技术产业的核心载体,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,正在成为驱动新质生产力的关键引擎。
在芯片研制这条高门槛、强壁垒的产业链上,中国民营企业正在以自主创新为引擎,在硬核科技赛道上不断攻坚克难。中国半导体行业协会发布的数据显示:2024年我国集成电路产业规模约1.43万亿元,同比增长16.7%,越来越多的产品装上了“中国芯”。
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编辑:安琪
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