利润暴增1000%！通富微电，杀出重围！

抖音推荐 2025年06月29日 04:31 1 admin

DeepSeek，能有多赚钱？

公开数据——模型利润率约85%,成本利润率545%，而V3/R1推理系统理论利润346万，如此高的利润率，对算力影响大吗？

AI的焦点还是在云服务和算力两个方面，AI算力提升取决于AI芯片性能，，先进封装是除“光刻机”外，提升AI芯片性能途径之一

与先进封装密切相关公司：长电科技、通富微电、华天科技

那么谁更耀眼呢？答案：通富微电

因为下面五个方面：

一、技术壁垒：持续研发投入铸就核心竞争力

在半导体行业，技术是企业的立身之本，而通富微电在先进封装技术方面取得了令人瞩目的成就。截至目前，通富微电已经成功掌握了多项先进封装技术，其中包括Chiplet、2.5D/3D制程以及超大尺寸2D + 封装等。这些技术代表了半导体封装领域的前沿方向，对于提升芯片的性能、集成度和可靠性具有重要意义。

Chiplet技术作为一种新兴的芯片设计理念，通过将不同功能的芯片模块化，再进行高密度集成，能够有效提高芯片的良率和生产效率，同时降低成本。通富微电在这一领域的突破，使其能够满足市场对于高性能、低功耗芯片的需求。

2.5D/3D制程技术则进一步推动了芯片的垂直集成，使得芯片在更小的空间内实现更高的性能。

大尺寸2D + 封装技术则为大尺寸芯片的封装提供了解决方案，满足了数据中心、人工智能等领域对于大尺寸芯片的需求。

值得一提的是，通富微电的5nm制程产品也已进入生产阶段。5nm制程是当前半导体制造领域的先进工艺，能够生产出性能更强大、功耗更低的芯片。通富微电在这一领域的布局，不仅展示了其技术实力，也为其在高端芯片封装市场赢得了竞争优势。

在技术创新方面，通富微电从未停止脚步。2024年上半年，针对大尺寸多芯片Chiplet的封装特点，通富微电新开发了Corner fill、CPB等工艺。

Corner fill工艺能够有效填充芯片角落的空隙，提高芯片的机械强度和可靠性

CPB工艺则能够改善芯片的电气性能，降低信号干扰。

这些新工艺的开发，进一步提升了通富微电在大尺寸多芯片Chiplet封装领域的技术水平，增强了其产品的市场竞争力。

然而，技术的领先并非一蹴而就，而是离不开持续的研发投入。从2020年到2023年，通富微电的研发投入呈现出稳步增长的态势。2020年，其研发投入为7.44亿元，到了2023年，这一数字已增至11.62亿元，涨幅近50%。如此大规模的研发投入，体现了通富微电对于技术创新的重视和决心。

持续的研发投入也带来了丰硕的成果。截至2024年6月30日，通富微电累计申请专利高达1589件，其中发明专利占比近70%。这些专利构成了通富微电的专利护城河，为其在市场竞争中提供了有力的法律保障。通过专利布局，通富微电不仅能够保护自己的技术成果，还能够限制竞争对手的发展，进一步巩固其在行业内的领先地位。

为了更直观地了解通富微电在研发投入方面的重视程度，我们可以将其与同行业企业进行对比。从2020年到2024年前三季度，通富微电的研发费用率始终维持在6%上下。相比之下，同期的长电科技研发费用率均未超过5%。这一数据对比清晰地表明，通富微电在研发方面的投入力度更大，对于技术创新的重视程度更高。

二、客户壁垒：紧密合作构建稳定客户群体

除了技术壁垒，客户壁垒也是通富微电的一大优势。近年来，通富微电与AMD的合作相当紧密，双方建立了长期稳定的合作关系。通富微电是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。这种深度的合作关系，使得通富微电在AMD的供应链中占据了重要地位，为其带来了稳定的订单来源。

从销售额占比来看，公司来自AMD的销售额呈现出快速增长的趋势。从2019年的49.32%提升至2023年的近60%，这一增长速度十分迅猛。AMD作为全球知名的半导体企业，在处理器市场具有强大的竞争力，是英伟达有力的竞争对手。在双雄对决的市场格局下，AMD的业务发展对于通富微电来说意义重大。由于通富微电与AMD的紧密合作，自然不必担心订单不足的问题。

更为重要的是，通富微电与AMD之间属于“合资 + 合作”的关系。早在2016年，通富微电就收购了AMD苏州及AMD槟城各85%股权。这种股权层面的合作，使得双方的关系更加紧密，也降低了通富微电对于大客户的依赖风险。即使未来市场环境发生变化，AMD的业务出现波动，通富微电也能够通过股权关系获得一定的保障，确保公司的稳定发展。

除了AMD以外，通富微电的合作客户还包括卓胜微、意法半导体、德州仪器、兆易创新等多家企业。这些企业涵盖了国际巨头及各细分领域龙头，客户资源优势明显。卓胜微是国内射频芯片领域的龙头企业，意法半导体是全球知名的半导体制造商，德州仪器在模拟芯片市场具有领先地位，兆易创新则在存储芯片领域表现出色。与这些优质客户的合作，不仅为通富微电带来了稳定的收入来源，还提升了公司的品牌知名度和市场影响力。

三、业绩表现：客户资源与技术领先驱动业绩增长

得益于强大的客户资源和技术领先优势，通富微电的业绩表现十分强悍。从2020年到2023年，通富微电的营收呈现出稳步增长的态势。2020年，其营收为107.7亿元，到了2023年，已增长至222.7亿元。然而，受行业周期性波动的影响，净利润却从3.38亿元降至1.69亿元。这一情况反映出半导体行业的周期性特点，市场需求的波动会对企业的盈利能力产生较大影响。

但在2024年，通富微电实现了逆风翻盘。前三季度，公司实现营收170.8亿元，同比增长7.38%；净利润为5.53亿元，同比暴增967.83%。这一业绩表现十分亮眼，显示出通富微电在市场中的强大竞争力。

此外，根据业绩预告，通富微电2024年预计获得净利润6.2亿元 - 7.5亿元，同比增长265.91% - 342.64%；获得扣非净利润5.8亿元 - 6.8亿元，同比增长875.06% - 1043.17%。这一业绩预告进一步增强了市场对于通富微电未来发展的信心。

在业绩好转的同时，通富微电的盈利能力也在大幅回升。2024年前三季度，通富微电毛利率为14.33%，净利率为3.66%，均修复到了2020年行业周期性下行以前的水平。毛利率和净利率的提升，表明通富微电在成本控制和产品定价方面取得了良好的效果，盈利能力表现亮眼。

四、先进封装需求攀升

近年来，豆包、Chat GPT以及DeepSeek等大模型的爆火，再次掀起了AI产业的热潮。AI技术的发展对于芯片的性能和集成度提出了更高的要求，而先进封装技术能够满足这些需求。受益于AI的推动，全球先进封装市场规模呈现出快速增长的趋势。

数据显示，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元增长至2028年的786亿美元，期间年复合增速达10.6%。

目前，通富微电、长电科技和华天科技均处于国内先进封装第一梯队。

但通富微电深度绑定AMD，这使得其在市场竞争中具有独特的优势。未来，随着行业需求的上涨，通富微电有望凭借与AMD的紧密合作关系，更充分地释放业绩。AMD在AI处理器市场具有强大的竞争力，其对于先进封装技术的需求也将不断增加。

通富微电作为AMD的主要封测供应商，将受益于AMD的业务增长，实现自身业绩的提升。

五、切入第三方测试业务

2024年，通富微电收购了京隆科技26%的股权，自此切入第三方测试赛道。京隆科技作为全球最大的芯片测试公司京元电子的子公司，实力自然不容小觑。在半导体产业链中，芯片测试是一个重要的环节，能够确保芯片的质量和性能。随着半导体行业的快速发展，对于芯片测试的需求也在不断增加。

现阶段，中国内地第三方测试渗透率较低，相比中国台湾及海外有较大成长空间。这意味着通富微电收购京隆科技股权这一举措，有望为其打开第二增长曲线，迎来新的利润增长点。通过进入第三方测试领域，通富微电可以拓展业务范围，增加收入来源。同时，京隆科技的技术和客户资源也将为通富微电的发展提供有力支持。

综上所述，通富微电凭借其强大的技术壁垒和客户壁垒，在半导体封装测试领域取得了显著的成绩。尽管在发展过程中受到了行业周期性波动的影响，但公司在2024年实现了业绩的逆风翻盘。未来，随着先进封装需求的攀升和第三方测试业务的拓展，通富微电有望继续保持良好的发展态势，实现业绩的持续向上突破。投资者可以关注通富微电的发展动态，把握投资机会。同时，也希望通富微电能够继续加大研发投入，不断提升技术水平，为客户提供更优质的产品和服务，在半导体行业中取得更加辉煌的成就。

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