来源:环球网 7月12日,来自美国、法国、德国、意大利等9个国家的全球名校“Z世代”青年代表团,搭乘中国自主研发的大型客机C919出发,顺利抵达北京。...
2025-07-14 0
福日电子:电光源零件,通信终端设备,光伏设备及元器件,智能控制系统,电池等。
航天智装:铁路车辆红外线轴温探测系统 、 车辆运行故障动态图像检测系统 、 车辆滚动轴承早期故障轨边声学诊断系统等。
中坚科技:油锯、割灌机。
炬芯科技:中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。
中微公司:集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备。
华天科技:芯片封装测试,传感器等。
瑞芯微:智能应用处理器芯片,数模混合芯片等。
华大九天:从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。
德赛西威:转向系统及部件,汽车安全系统及部件,智能驾驶辅助安全系统及部件,自动驾驶系统及部件,动力及底盘管理系统及部件等。
甬矽电子:集成电路的封装。
光迅科技:光电子器件及子系统产品研发、生产、销售及技术服务。
格科微:CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。
盈方微:主动件类产品,被动件类产品等。
宏达电子:单层瓷介电容器 、 薄膜电容器 、 高分子片式铝电容器 、 超级电容器等。
北特科技:底盘零部件业务、铝合金轻量化业务、空调压缩机业务。
新时达:电梯控制产品及系统,机器人产品及系统等。
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